- SK海力士开发出面向AI的DRAM新品HBM3E，明年上半年投产
- 华为在测试5G基带和手机SoC？网友：美国封锁失败！
- 阿里华为牵手？鸿蒙适配RISC-V芯片，打造中国人的生态体系？
- 国产最强RISC-V CPU核发布，落后ARM还有5年？
- SK海力士打响300层NAND第一枪，NAND闪存格局要变天？
- 三星 Exynos 2400 处理器信息汇总：十核心设计、仅支持 64 位
- WSTS发布报告：2023年第2季度全球半导体市场销售额达1245亿美元
- iPhone SE 4迎来最新曝光：苹果公司妥妥的
- 东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET，有助于汽车设备实现高散热和小型化
- 库克刀法精准：iPhone15 Pro版USB-C接口，快40倍
