- 探寻国产IC独角兽崛起的“秘诀”，设备和材料是我国IC替代的先决条件
- 台积电试产SoIC，3D封装走向量产？
- LG Display进军苹果Micro OLED供应链，打破索尼的独占地位
- Omdia预测：到2027年，10-14英寸MicroLED面板成本将骤降至25%
- 瑞萨电子将放缓碳化硅（SiC）生产速度，计划在今年第三季度送样
- AI芯片推动chiplet需求，Silicon Box 进军小芯片领域
- 半导体需求低迷，韩国ICT出口额大减3成
- 东芝推出第3代650V Sic肖特基势垒二极管
- SABIC推出两款膨胀型阻燃聚丙烯材料，适用于大尺寸、高复杂性电动汽车电池包组件的挤出与热成型工艺
- 罗姆将收购Solar Frontier原国富工厂资产以扩大SiC产能
