- 光芯片IDM厂源杰科技拟赴科创板 募资9.8亿元扩产 近年迎爆发式增长
- 滁州华瑞微电子半导体IDM芯片项目竣工投产
- SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出将达980亿美元
- LG希望通过CLOi ServeBot机器人来帮助应对“大辞职潮”危机
- 英飞凌与Picovoice合作，将人工智能引入新一代物联网设备
- SEMI 预计 2022 年全球晶圆厂设备支出将增长 10%，再创连续三年增长
- Kopin 发布新型全塑料光学器件，可用于 VR 头显用 Micro-OLED 显示器
- 墨芯人工智能完成数亿元A轮融资，首颗芯片云端AI芯片英腾处理器2022年初推出
- IC Insights：2021年电子设备中的半导体含量达33.2％，创历史新高
- Vicor 新任命全球汽车事业部总监
