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消息人士：联华电子和三星已就新的长期晶圆代工合同达成更高报价
预计2026年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.8%
12 英寸产能开始松动，大部分晶圆芯片代工厂 8 英寸产能仍然吃紧
环球晶圆2月营收同比增长17.6%，网络攻击造成的影响不大
全球首款 3D 晶圆级封装处理器 IPU 发布，突破 7nm 制程极限
作为Fab-Liter战略的一部份，安森美剥离晶圆制造厂
2026年将有超200家晶圆厂运营12英寸产线
月产能三万片晶圆，联电将在新加坡设 22/28nm 新厂
消息称英特尔德国新晶圆厂选址已落定：耗资 800 亿欧元
联电：苏州8英寸晶圆厂即日起恢复生产
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