- 日媒：日本经产省将与美国 IBM 合作开发尖端半导体
- 造出2nm芯片后，IBM与日本联手开发尖端芯片
- AMD与台积电紧密合作开发出领先业界的3D chiplet技术
- 苹果在 WWDC 21 大会前更新开发者论坛：新增跟踪动态、搜索内容、发布回复功能
- 安霸、Lumentum和安森美为下一代AIoT设备开发3D感知AI处理方案
- 高通、微软合作发布 Win10 ARM 全新骁龙开发套件：小巧台式机
- Maxeon公司开发无框太阳能电池板 可直接安装在屋顶上
- 中科院过程工程所等开发出“一步机械化学法”制备钠电池正极材料
- 意法半导体收购边缘AI软件专业开发公司Cartesiam
- 华为“汽车赛道”加长！除了造汽车，还要与长安合作开发芯片
