- 22亿颗，超过索尼、三星，中国CMOS芯片厂商销量全球第一
- 全球首款 3D 晶圆级封装处理器 IPU 发布，突破 7nm 制程极限
- Pankaj Mayor加入Arteris IP担任全球销售执行副总裁
- 中兴通讯推出全球首款 Wi-Fi 7 标准 5G CPE：峰值下载速率达 10Gbps，年内上市
- SIA：2022 年 1 月全球半导体销售额达 507 亿美元，同比增长 26.8%
- 去年全球智能手机收入排名出炉：苹果以1960亿美元领跑，OPPO第三
- 意法半导体荣登“2022全球创新百强企业”榜单
- 深天马在LTPS智能手机、车载等领域保持全球市占第一
- SA 下调 2022 年全球智能手机出货量预测值，将仅同比增长 1%
- 高通推出全球首个Wi-Fi 7 商用解决方案，速度全球最快5.8Gbps
