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三大因素带动,将极大缓解先进封装产能吃紧情况
国产半导体材料传来重大消息,从先进封装切入事半功倍
台积电先进封装客户追单猛烈,明年月产能有望激增120%
复苏迹象显现,预计先进封装市场 2023 年第 3 季度环比飙升 23.8%
Amkor在越南设立新先进封装工厂,深化全球战略布局
台积电多次追单封装设备,先进封装在半导体寒冬时期“独美”
满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板
英特尔推出首款用于下一代先进封装的玻璃基板,预计 2026-2030 年量产
英特尔展示用于下一代先进封装的玻璃基板工艺
行业目光聚焦先进封装,哪些技术将成为下一代封装主流?
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