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京瓷烧结银胶200W/m.k

品牌:京瓷kyoceraCT2700R7S:5-10标价:面议

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产品介绍


烧结银胶 Pressure less Sintering Silver Paste
高热传导性/导电性/半导体器件接着材料


特点:

  • 可实现200W/m.k以上的高热传导率

  • 可以通过低温无加压工序进行粘接


用途:

  • 面向功率器件的粘接材料

  • 面向大功率LED的粘接材料

  • 取代高温铅焊料的粘接材料

企业联系方式
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