中国移动成立芯片公司:2021年中国芯片行业市场现状分析(图)
近日,中国移动旗下、中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行,进一步进军物联网芯片领域,并计划科创板上市。目前该公司由中移物联网有限公司100%控股。芯昇科技已研发了数款基于国产RISC-V内核的窄带蜂窝通信和MCU芯片,还将规划研发数款基于RISC-V内核芯片。在科改以及芯片“卡脖子”的背景下,芯昇科技未来在芯片领域或将开创新的机制、文化,进行新的布局。
中商产业研究院
2021-07-07
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