一颗芯片的诞生,要经历一段精雕细琢的漫长过程。在过去的几十年里,芯片的工艺、规模跟随着摩尔定律逐级跃迁,其内部的复杂度、集成度也呈指数级增长。如今,芯片内部集成的晶体管数量动辄数以亿计,而微型化、轻量化的趋势也让芯片的设计难度大幅度增加。

7月21日消息，近日，在一次荣耀与高通的科技对话节目中，荣耀CEO赵明与高通总裁安蒙共同宣布：荣耀Magic 3将是全球首批搭载高通骁龙888Plus的机型之一，并将于8月12日全球发布。

Imagination人工智能产品营销高级总监Andrew Grant：“相比从硬件转向软件，将会更多地出现从使用GPU这样更通用的元件转向关注ASIC。尤其在AI领域，拥有专为与GPU协同工作及增强GPU批量计算能力而设计的电路，就可以持续支撑AI任务中不断增加的数据量和复杂性。NNA就是这样一种ASIC，它将持续开拓数据中心的AI和机器学习功能。当与GPU的通用计算协同实现，并与高效、丰富的数据集和算法集成在一起时，跟上AI的发展步伐将变得更加可控。”

艾迈斯半导体大中华区高级市场经理CK Chua：“虽然3D ToF技术是智能手机领域一种必然的发展趋势，但从现在的角度来看，其主要的应用将发展于虚拟游戏，空间和物体建模，新网购体验，虚拟导游等。目前ToF在智能手机中还是集中在高端旗舰，这已大幅度限制应用开发商对其应用开发的热诚。”

扬兴科技总经理蔡钦洪：“晶振的原材料有被垄断的迹象。目前原材料主要被日本厂商控制，比如基座、IC等，原材料供应不足，导致产能不足，这是晶振缺货涨价的源头。”

一年多来，世界一直面临着严重的半导体短缺问题。因此，英伟达、英特尔和AMD等公司一直无法跟上消费者的需求。IT之家获悉，AMD首席执行官苏姿丰估计，在2021年结束之前，这一趋势不会改变。

从去年下半年开始，全球半导体行业就遭遇了产能紧缺的问题，对于芯片制造主要交由晶圆代工厂的AMD来说，也同样受到了产能不足的困扰。

Arm基础设施业务事业部全球高级总监邹挺：“在国内的信创市场上，基于Arm架构国内服务器芯片出货量也在持续增长。可以说，基于Arm架构的处理器在数据中心领域已经得到验证，并将在2021年持续发展。因为Arm开放的平台，我们看到越来越多的中国客户也在与Arm合作，定制适合自己的服务器、智能网卡和网络等设备。”

芯旺微电子FAE部经理卢恒洋：“此外，增强创新力也是核心，缺乏创新意味着没有竞争力，国产替代的机遇是短期利好，长期发展还是要摆脱技术跟随者的角色，成为技术的引领者。最后，车规芯片体系的人才培养和储备也是非常关键的环节，专业的认证、研发、测试、营销人才梯队的建设，可以加速车规级MCU国产化的进程。”

SiTime公司是硅MEMS时钟市场的领导者。SiTime的可编程解决方案提供了丰富的特性，通过帮助客户提高产品的性能、缩小尺寸、降低功耗并提升可靠性来提高产品的市场竞争力。凭借着80%的市场份额和超过20亿颗MEMS时钟器件的出货量，SiTime正在变革时钟行业。SiTime产品采用标准半导体制造工艺和高量产塑料封装技术的生产流程，提供业界最强的供货能力和最短的交货时间。