芯片市场的“李逵”与“李鬼”：如何识破芯“骗”伪装？
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2024-09-13
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积微实业双展并进，共绘全球合作新篇章
9月11日，积微实业同时亮相两大国际电子元器件盛会——越南河内举办的2024越南电子元器件、材料及生产设备展览会（Nepcon Vietnam 2024）与印度新德里举行的2024印度电子元器件展览会（Electronica India 2024）。 -
合科泰这款NMOS管，在电机驱动和BMS、便携式设备负载开关等上面广泛应用
本期，合科泰主要给大家介绍一款经典的NMOS管产品，它作为一款低压MOS产品，具有强大特性和低功耗，适用于物联网设备、小信号驱动和通讯领域等。 -
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合科泰这款P沟道MOS管AO4419，可用于电机驱动和电源等应用上
合科泰生产的MOS管AO4419具有很好的电气性能，其采用P沟道制作，能承受的最大漏源电压为30V，栅源电压±25V，连续漏极电流-9.7A，漏源导通电阻0.02欧姆，最小栅极阈值电压-1.5V，最大栅极阈值电压-2.5V，耗散功率3100mW。这款产品耐电流能力强大，适用于大电流应用，栅极驱动电压低，开关速度很快，在开关应用场景表现优异，能承受的电压达30V，工作效能高，能为电路提供非常高效能和稳定的电压和电流，可满足多数的消费类电路应用。 -
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大有可为！泰科协作机器人全面布局医疗健康行业
泰科机器人的TB6六轴、TC7七轴、DR双臂系列机器人，都已经用于多个医疗应用场景，既有手术辅助机器人，也有超声波医学检测机器人，还有胶囊胃镜检测机器人、中风及术后康复机器人等等，收到客户反馈很满意，而且后续的合作及新订单都在执行中。 -
FCBGA的风口来了？
FCBGA是一种集成电路封装技术，全称为“Flip Chip Ball Grid Array”，意为“倒装芯片球栅阵列封装”，这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大规模集成电路芯片封装领域，具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等优势。 -
让机器人实现开发自由，探索精密工艺的机器人关节模组
机器人关节是作为机器人各个部件之间相互连接的节点，提供了必要的运动自由度。关节模组用其精确度和可靠性，确保了机器人在各个领域的高效率和高质量表现。一体化关节使得机器人能够模拟人类肢体的活动，进行抓取、转动、移动等动作。
