中芯国际二季度业绩下滑，12英寸产能饱和，8英寸产能利用率低迷
中芯国际集成电路制造有限公司（香港联交所股份代号：00981；上交所科创板证券代码：688981）是中国大陆最大的半导体晶圆代工企业，也是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一。近日，中芯国际公布了2023年第二季度的财务报告，显示其营收和利润均出现了大幅下滑，同时面临着12英寸和8英寸晶圆产能的不同挑战。
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台积电赶工挤出CoWoS产能，预计H100在8月后产量有望放大
台积电是全球最大的半导体代工厂，也是人工智能芯片的主要供应商。近期，由于人工智能大模型的火爆需求，台积电面临着CoWoS先进封装技术的产能紧张问题。CoWoS是台积电的一种“2.5D”封装技术，可以将多个有源硅芯片和高带宽内存（HBM）集成在一个封装中，提高芯片的性能和功效比。CoWoS技术被英伟达、AMD、微软等人工智能巨头广泛采用，尤其是英伟达的最新H100 GPU，就是基于台积电的CoWoS技术制造的。 -
JPR:2023年02全球CPU出货量环比增长17%
据美国市场研究机构JPR最新发布的报告显示，2023年02全球CPU出货量环比增长了17%，达到了1.23亿颗，创下了历史新高。这主要得益于PC、服务器、游戏机等领域的强劲需求，以及半导体产业的逐步恢复。 -
台媒:晶圆代工大厂向日商提下修价格,双方正在角力阶段
据台湾媒体报道，由于全球半导体供应紧张，晶圆代工大厂台积电和联电等向日本客户提出了下修价格的要求，但是日本客户并不愿意接受，双方目前正处于角力阶段。 -
大杀价！传高通降价大甩卖清库存芯片
手机市场复苏不如预期，业界传出，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动杀价战，锁定中低端5G手机芯片，且降价程度“相当有感”，高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至第4季，联发科备战。 -
中国布局28纳米选对了，欧洲也将投资百亿发展，美芯霸权被削弱
日前消息指欧洲也将大举投资百亿欧元建设28纳米工艺芯片工厂，这反映中国此前大举布局28纳米工艺是正确的选择，为何在如今已量产3纳米工艺的情况下，全球却忽然对成熟工艺热情起来了？ -
消息称高通中低端5G手机芯片降价，降幅约10%-20%
据台媒消息，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期对中低端5G手机芯片降价一至二成，降价措施将延续至第4季… -
半导体设备大汇总：国产替代从0迈入1，进口依赖度进一步降低
据中国电子专用设备工业协会对国内77家规模以上半导体设备制造商统计，2022年中国本土半导体设备销售收入累计完成593亿元，与2021年的386亿元相比，增长了53.6%。其中，前10家设备制造商完成销售收入438亿元。 -
市场缺口超10万张，国内GPU市场将在这些赛道“上分”！
GPU Utils 发布了一份关于英伟达GPU——主要是H100的研究报告，试图梳理有关GPU供应和需求的相关问题。在这篇主要针对美国市场的报告中，我们看到了目前阻碍大模型和人工智能发展的关键瓶颈GPU短缺是如何形成和发展的。 -
一百五十亿的需求巨大的缺口，AI圈里苦GPU久矣，瓶颈到底在哪？
GPU Utils 发布了一份关于英伟达GPU——主要是H100的研究报告，试图梳理有关GPU供应和需求的相关问题。在这篇主要针对美国市场的报告中，我们看到了目前阻碍大模型和人工智能发展的关键瓶颈GPU短缺是如何形成和发展的。
