英特尔扩大二线代工联盟 联电、高塔助力 GF也有机会
由英特尔（Intel）所号召的二线代工联盟势力可望迅速拉升，5年内虽难以挑战台积电，但至少拉近市佔差距，且让众厂皆有生存空间。
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中国芯片加速5纳米量产，以现有设备实现先进工艺的突破
据了解北京一家企业正在研发一种利用现有光刻机生产5纳米工艺的技术，预计很快就能实现量产，该工艺的核心技术是自对准四重图案化（SAQP）技术，类似技术曾被台积电用于7纳米，Intel也曾试图利用该项技术。 -
“国产芯”强势崛起！荷兰ASML果断“反水”，外媒：事情闹大了
作为全球半导体产业的佼佼者，荷兰ASML这次可谓是搬起石头砸了自己的脚，不仅失去了来自中国的订单，还断了自己的财路。 -
美国科技股崩盘：苹果、微软、英伟达、谷歌等7巨头，蒸发7万亿
前几天，ASML发布了一份财报，数据显示2024年一季度，业绩非常不好。 -
华为Pura70证明：我们7nm已没问题，接下来是5nm、3nm
按照官方公布，目前我们的技术实际上只有14nm，也就是中芯的14 nm FinFET技术，中芯于2019年实现，不过后来就没有再公布工艺进展，哪怕之前公布的N+1、N+2都没消息了。 -
华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比，差距有多大？
随着华为Pura70上市，华为又更新了一颗芯片，这颗芯片就是麒麟9010，这是目前华为海思旗下最强的手机Soc。 -
华为手机，为何现在都不开发布会了？
华为去年的旗舰手机Mate60没发布就上市，给了大家一个惊喜，本以为今年的旗舰机会有发布会了吧，但今年的旗舰手机Pura70，依然没发布会又直接上市了，搞的大家又是措手不及。 -
消息称三星和 AMD 签署价值 4 万亿韩元的 HBM3E 12H 供货协议
根据韩媒 Bridge Economy 报道，三星和 AMD 公司签署了价值 4 万亿韩元（IT之家备注：当前约 210.8 亿元人民币）的 HBM3E 供货合同。 -
2024 年 Q1 中国学习平板线上市场大涨 80%，均价提升 573 元
根据洛图科技（RUNTO）最新发布的数据显示，2024 年第一季度，中国学习平板市场线上全渠道（含拼多多、抖音、快手平台）销量为 68.9 万台，同比增长 79.9%。 -
晶圆代工市场增长放缓，传三星美国晶圆厂推迟至2026年量产
据韩国媒体Business Korea报道称，三星电子已将位于美国德克萨斯州泰勒市的晶圆的量产时间从2024年底推迟到了2026年，原因可能是考虑到晶圆代工市场增势放缓而调整了建设速度。
