三星半导体与芯驰科技达成车规芯片战略合作
近日，全球领先的半导体制造商三星半导体（Samsung Semiconductor）和中国领先的芯片设计公司芯驰科技（ChipDrive Technologies）宣布达成战略合作协议，共同开发车规芯片，进一步推动智能汽车技术的创新和发展。
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高通骁龙8Gen 4SoC可能将基于台积电N3E工艺制造
圣地亚哥，美国 - 高通公司，全球领先的无线通信技术企业，最近的一项声明中提到，他们正在研发的骁龙8Gen 4系列系统级芯片（SoC）有可能采用台积电的N3E工艺制造。这一消息已经引发了业界对未来移动处理器性能的热烈讨论。 -
郭明琪揣测：第二代AirTag可能将在明年第四季度量产
在最新的投资报告中，知名科技分析师郭明琪猜测，苹果公司的第二代AirTag可能将在明年第四季度开始量产。这一预测为我们揭示了苹果在物联网领域的新的发展计划。 -
AMD考察调整芯片规格以维持对华出口，效仿NVIDIA的策略
作为全球领先的半导体公司之一，AMD (Advanced Micro Devices) 正在考虑调整其芯片的规格，以维持其对华出口，这一策略与NVIDIA的做法相吻合。 -
三星计划提高512Gb NAND闪存晶片价格，涨幅达15%
首尔，韩国 - 三星电子，全球最大的半导体制造商，已经计划提升512Gb NAND闪存晶圆的价格，预计涨幅将达到15%。这一消息是由行业内部人士透露的，他们表示这次价格调整将在未来几个月内逐步实施。这可能会对全球电子产品市场，尤其是智能手机、电脑和其他数据存储设备的价格产生重大影响。 -
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台积海外扩厂恶梦才开始？ 美、欧工会恐成最大变数
日前台积电公开表示，由于能在半导体设施中熟练地安装设备的专业人员数量不足，因此从台湾调派人力支援，美国N4制程量产时间估将推迟至2025年。此举也引发当地工会不满直接投书媒体，批评台积电将量产时程延迟问题归咎于美国工人，为引进低薪劳工的藉口。 -
效仿英伟达！这家芯片大厂考虑推“中国特供”芯片
据路透社报道，AMD公司预测，由于计划推出可与英伟达半导体竞争的人工智能（AI）芯片，该公司预计今年将强劲收官。 -
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超2万亿！这类芯片需求高涨，半导体大厂纷纷积极扩产
最新消息，行业人士透露，三星电子、SK海力士等存储半导体企业正在推动HBM产线的扩张。两家公司计划在明年年底前投资超过2万亿韩元，使HBM生产线目前的产能增加一倍以上。
