中微公司临港总部大楼落成，尹志尧提出未来五年覆盖60%半导体高端设备
8月1日，半导体设备龙头中微公司在上海临港举行总部大楼落成典礼暨公司成立22周年庆典，标志着其在临港的研发与生产一体化布局正式成型。公司董事长兼总经理尹志尧在庆典上提出雄心勃勃的战略目标：未来五年内至少覆盖60%的半导体高端设备，成为全球覆盖率最高的半导体设备公司；到2035年，在规模、产品竞争力和客户满意度上跻身全球第一梯队。
尹志尧博士致辞（图自：中微公司公众号，下同）
五大研发生产基地，8800多个反应台
中微公司目前已在上海临港、金桥、南昌以及在建的成都、广州等五个地区建立了研发与生产基地。当前整体建筑面积达60万平方米，预计未来五年左右将扩展至90万平方米，届时整体年产能有望超过700亿元。
临港总部大楼的落成，是中微公司发展历程中的重要里程碑。作为公司研发与生产一体化的核心枢纽，临港基地将承载中微在刻蚀设备、薄膜设备等领域的前沿技术研发与规模化生产任务。
尹志尧介绍，中微公司已在全球170多个客户生产线上部署超过8800个反应台，过去14年累计装机数量增长超过35%。公司人均销售额达到455万元人民币（约合65万美元），这一水平已达到国际领先半导体设备企业的最佳水准。
在研发方面，中微公司2025年研发投入达37.4亿元，占营收比例高达30.2%，这一比例远高于科创板和集成电路企业的平均研发投入水平。公司开发项目涵盖六大类，超过20款新设备，持续保持高强度的技术创新投入。
“中微大厦”外景
37种成熟设备量产，未来五年覆盖60%高端设备
中微公司的产品布局已覆盖半导体设备多个核心品类。截至目前，公司已有37种成熟的设备在大生产线实现量产，且有批量订货。
在刻蚀设备领域，中微公司开发的CCP（电容耦合等离子体）高能等离子体和ICP（电感耦合等离子体）低能等离子体刻蚀两大类，包括20多种细分刻蚀设备，已被广泛应用于国内和国际一线客户，可覆盖从65纳米到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。截至2025年底，公司刻蚀设备反应台全球出货量超过6800台，市占率持续稳步提升。
尹志尧在庆典上详细阐述了未来五年的产品覆盖目标：
等离子刻蚀机：覆盖绝大部分品类
薄膜设备：覆盖绝大部分品类
2.0设备：覆盖大部分品类
湿法设备：覆盖大部分品类
整体而言，公司计划在未来五年内覆盖至少60%的高端设备品类，涵盖100多种半导体高端设备，成为全球产品覆盖率最高的半导体设备企业。
这一目标的底气，来自于中微公司在刻蚀设备领域已建立的成熟产品体系和技术积累。
华虹、通富微电等重量级企业站台
庆典当天，多家半导体产业链重量级企业高管亲临现场，彰显了中微在国产半导体设备生态中的核心地位。
华虹宏力董事长兼总裁白鹏在致辞中表示，长期以来，华虹与中微在晶圆制造与核心设备上下游紧密联动，共同推进国产装备在制造线落地应用。"当下半导体行业机遇与挑战并存，构建自主可控、安全稳健的产业链，是共同的使命。面向未来，将继续深化与中微的战略合作，深化联合研发，加速国产设备的迭代及规模化应用。"
通富微电董事长石磊表示，22年来，中微已成长为国内半导体设备领域的创新标杆企业。在先进封装这一关键赛道上，中微也在加快布局步伐。未来通富微电期待与中微在先进封装领域合作奋进，双向赋能，共同完善产业链生态，合力补齐产业链短板。
“中微大厦”夜景
2025年业绩亮眼，2035年达到第一梯队
中微公司最新披露的2025年年报显示，公司全年营收达123亿元，同比增长36%，经营业绩创下历史新高；净利润21亿元，较上年增加约4亿元，同比增长30%。
在半导体设备行业，中微公司已成为国产替代进程中的重要力量。从刻蚀设备到薄膜设备，从先进封装到湿法清洗，中微正逐步构建起一个覆盖半导体制造核心环节的设备平台。展望2035年，中微公司要在规模、产品竞争力和客户满意度三个方面，同时达到全球第一梯队半导体设备公司的水平。
这一愿景并非首次提出。在今年4月1日举办的2025年度业绩说明会上，尹志尧已披露过相似布局。当时他表示，希望到2035年，公司同时在规模、产品竞争力、客户满意度方面，成为全球第一梯队的半导体设备公司。
