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华为半导体首席科学家廖恒罕见公开露面:摩尔定律经济效益16nm后已失效,提出18层宝塔理论

2026-08-03 来源:电子工程专辑
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关键词: 廖恒 昇腾 18层宝塔理论 摩尔定律 华为

8月2日,华为Fellow、半导体首席科学家廖恒罕见公开露面,接受@张小珺商业访谈录长达近5个小时的深度专访。这位14岁考入清华少年班、主导昇腾项目启动与研发的核心奠基人,就摩尔定律演进、产业链协同逻辑以及国产芯片突围路径等议题,首次系统性分享了华为的底层思考。

摩尔定律"已死",16nm后经济效益基本失效

廖恒在访谈中抛出一个核心判断:摩尔定律的迭代逻辑已经发生根本变化,其经济效益维度早已停滞。

"自16nm、7nm制程节点起,单位晶体管成本不再随制程推进而持续下降,摩尔定律的经济效益已基本失效。"廖恒指出,目前摩尔定律仅体现在性能和能效两个层面的延续推进,而成本这一关键维度已不再遵循传统规律。

16nm之后,芯片成本暴涨(图自:AMD)

尽管如此,产业并未停止演进。廖恒强调,新的规律正在形成,产业迭代不再仅仅依赖传统意义上的制程升级。无论是摩尔定律还是其他类似规律,本质上都是工程师以"爱迪生式"问题导向思维解决技术难题——精准定义关键问题,寻找有效方案,再推动落地优化。这套底层方法论,是半导体技术能够持续突破的根本原因。

"18层宝塔"理论

廖恒将半导体产业链比作一座18层宝塔,从最底层的原材料、设备、工艺,到中间的架构、软件编译,再到顶层的模型与应用,构成完整体系。

这座宝塔的具体层级包括:基础理论、能源、采矿与原料、硅与材料、晶体管设计、晶圆制造、光刻与设备、先进封装、芯片架构、编译器/运行时、算子切分、量化/低精度、训练方法、基础大模型、KV Cache/推理、Agent框架、用户产品能力、商业应用。

"产业链整体性能由最短的层级短板决定,各层级间相互约束、深度联动。"廖恒指出,硬件底层改动成本极高,流片周期长达18个月,难以频繁调整;而上层软件栈可实现小时级快速迭代。因此,业内最优策略是利用上层软件快速试错,反向校准、优化底层硬件的研发方向。

在人才方面,廖恒提出了一个尖锐判断:单一领域的专业技术人才并不稀缺,真正稀缺的是能贯通18层产业链、打通软硬件边界、实现跨层协同优化的复合型人才。这类人才是产业能否实现系统性突破的关键。

"横向专业的人不缺,真正缺的是能纵向贯通多层的人。"廖恒解释道,这18层不是独立的,它们之间互相支撑,任何一层存在短板,整条产业链的上限都会被锁死。例如,第3层的晶体管结构改一下,能帮第7层的芯片架构降电容;第8到9层的编译器怎么切分算子,直接决定了第12层的稀疏化能不能在硬件上跑满。

不硬碰英伟达,用系统优势弥补单芯片短板

面对英伟达在单卡算力与规格上的硬性优势,廖恒明确表示,华为的选择是不进行硬碰硬的单点对抗。

"英伟达Blackwell有32倍的CUDA冗余算力,昇腾只有8倍。就像是有的家庭住大别墅,有的家庭挤在几十平的公寓,每一平都得精打细算。"廖恒用了一个生动的比喻。

华为的路径是:依托全栈软硬件协同与集群组网的系统能力,以系统整体性能弥补单芯片短板,实现逆势突围。团队每年推进70颗新芯片投片,几乎没有芯片流片回来出现重大故障——放在全球半导体行业,这都是极其恐怖的成功率。

大赞梁文锋:提前预判瓶颈的"先行者"

访谈中,廖恒对DeepSeek创始人梁文锋给予了高度评价。

"在大模型行业,所有人都盲从Scaling Law,疯狂堆叠参数、无脑堆算力,坚信规模就能碾压一切时,梁文锋主动放弃无脑全量参数堆叠,坚定选择稀疏激活架构,同时聚焦短窗口高价值算力,仅用512/1K Token完成精准Attention计算。"

在廖恒看来,这不是简单的算法微调或局部技术技巧,而是贯穿软硬件的顶层战略选择。绝大多数研究者只会深耕宝塔某一层,而梁文锋是极少数能够跨层串联、打通硬件约束与模型创新的人。"这种能跨层协同的人才,就像一根线,把很多珍珠串成项链。"

应用层垄断挤压上游芯片利润

深耕半导体行业三十多年的廖恒,总结了一套残酷的行业规律:应用层巨头垄断程度越高,上游芯片厂商生存空间就越小。

谷歌、苹果这类终端大厂手握海量订单,牢牢把控技术标准与采购规则,不断压缩上游芯片企业的利润空间。同时,行业还存在时间差——客户今天要的东西,芯片从定义到量产至少三年,等你交付出来,客户需求早变了。

放到当下火热的AI赛道,廖恒依旧保持清醒。他认为这一轮AI带动算力芯片需求暴涨,核心原因是大模型侧还没有固化。一旦模型层走向垄断,历史会再度重演。"判断一个行业是真繁荣还是虚假泡沫,不看融资额,看距离:离用户近的那层,有没有把离用户远的那层利润吸干。"

华为断供后的"神之一手"

访谈中,廖恒复盘了华为遭遇至暗时刻的经历。2020年9月15日,美国制裁生效,"那段时间的感觉就是未来几个月就彻底造不出芯片,整个商业闭环断路了"。

但站在工程师的视角,绝境同样催生全新的可能性。华为从最底层的材料开始啃,一步步搭建属于自己的18层宝塔。"每一层都得自己去啃,因为没有别的选择。"廖恒说。




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