SLC NAND下半年价格续飙 估上涨120-170%
TrendForce 7月13日表示，由于高层数3D NAND等高附加价值产品排挤成熟制程产能，MLC NAND供给极度短缺，迫使部分工控、车用和网通客户计划改采用SLC NAND，将导致原已吃紧的SLC供应情况更加紧绷，同时，AI边缘计算、数据中心、汽车电子等对SLC的需求持续提升，供需缺口急遽扩大，预估将激励2026下半年SLC合约价格较上半年调涨120-170%，且不排除有上修机会。
TrendForce表示，MLC合约价格于2026上半年达到历史高点，部分买方的拉货节奏转为谨慎，但工控、车用等客户对存储认证、规格有刚性要求，仍有拉货补库存需求。在面临市场上买不到货、庞大成本压力的情况下，部分原本使用中低容量MLC的客户，转向采用可靠度高、寿命更长（10万次P/E）的SLC 4Gb、8Gb颗粒。
不仅如此，SLC的四大利基应用正迎来全面增长，构筑起刚性需求的底线。在AI边缘计算与高阶网通领域，随着即时AI推理快速向终端渗透，智慧工厂、自主移动设备与新一代网通交换器持续出货，需要SLC承载核心即时作业系统的快速引导。
各国/地区网通基础建设、数据中心积极开案，大量消耗SLC NAND作为操作系统Boot Drive及高频写入缓冲区 (Write-intensive Buffer)。汽车电子与智慧家庭部分，须由SLC支撑不间断运作且零报错的系统读写。至于在医疗影像、航太防卫等对数据错误零容忍的极端环境，SLC 是唯一能保证长效数据保存的技术方案。
TrendForce指出，短期内全球主要SLC NAND供应商皆未规划新产能，而以制程微缩、提高良率及优化单位晶圆产出为主。面对MLC转单效应、原有利基应用需求爆发，预料2026下半年SLC市场格局将转为结构性短缺，考量第三季适逢传统备货旺季，第四季原厂成熟制程供给持续减少、库存见底等因素，预期下半年整体SLC价格将较上半年再增长120-170%，且仍有上调可能性。
