共进股份拟5000万元增资硅光芯片企业弘光向尚，加速布局光通信上游

5月7日，共进股份发布公告称，公司拟以自有资金5,000万元人民币对北京弘光向尚科技有限公司（简称“弘光向尚”）进行增资，获得其7.0621%的股权。本次投资构成关联交易，但无需提交股东大会审议。

根据公告，共进股份已与弘光向尚及相关股东签署《股东协议》与《增资协议》。增资价格为投前估值65,000万元，其中100.1440万元计入弘光向尚新增注册资本，剩余4,899.8560万元计入资本公积。共同参与本轮投资的还包括北京乐中同校股权投资基金合伙企业（有限合伙），其出资800万元，持有1.1299%股权。

弘光向尚成立于2020年1月，位于北京中关村顺义园，是一家专注于新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的高科技企业。公司汇聚硅基光电领域专家团队，已积累硅光芯片产品设计、Foundry、封测完整供应链，产品主要面向数据中心的400G/800G/1.6T/3.2T系列，以及电信传输和数据中心互联DCI的400G/800G ZR系列。

公告披露，弘光向尚目前尚处于初创及快速成长期，营业收入规模较小且处于亏损状态。2025年，该公司营业收入为3.47万元，净利润为-1,352.59万元；截至2025年末，资产总额为624.86万元，所有者权益为296.94万元。

共进股份在公告中表示，弘光向尚的核心优势在于较早布局硅光芯片设计赛道，已掌握MMI、MZM等相关集成设计与生产工艺，并与Foundry、封测企业建立合作，搭建起完整供应链体系。此外，目标公司与共进股份在产品研发、客户与市场拓展方面具有一定协同性，资源互补性强，可依托彼此现有研发技术、客户渠道相互赋能。