OpenAI自研手机计划曝光：携手高通、联发科与立讯精密，2028年量产

4月27日消息，天风国际知名分析师郭明錤发布最新产业调查报告，首次披露了人工智能巨头OpenAI进军智能手机领域的详细计划。据悉，OpenAI正与移动芯片两大巨头——高通（Qualcomm）与联发科（MediaTek）合作开发专用手机处理器，并已选定立讯精密（Luxshare Precision）作为独家系统联合设计与制造合作伙伴，整个项目预计将于2028年正式进入量产阶段。

这一战略布局不仅标志着OpenAI从纯软件服务商向“软硬一体”生态构建者的重大转型，更预示着AI智能体（AI Agent）将彻底颠覆现有手机的交互范式，开启移动终端的“原生AI时代”。

郭明錤在报告中指出，OpenAI自研手机的核心愿景是重新定义人机交互。在现有智能手机生态中，用户需要通过打开一个个App来完成特定任务，手机更像是一个“应用启动器”。而在OpenAI的构想中，AI智能体将成为手机的绝对核心。

未来的OpenAI手机将不再以App图标矩阵为主界面，用户无需频繁切换应用，只需通过自然语言告知手机“我要做什么”，AI Agent即可在后台自动调度资源、执行复杂任务。这种“去App化”的体验，将彻底推翻人们对现有手机的认知，使手机从被动的工具转变为主动的服务者。

为了实现这一愿景，OpenAI在技术架构上提出了极高要求。手机处理器需要支持端侧小模型与云端大模型的高效协同：端侧负责持续理解用户上下文、处理隐私数据及低功耗任务，而云端则负责处理高强度、复杂的推理需求。这种分层架构要求芯片在功耗管理、内存分层及本地算力上实现根本性突破。

郭明錤深入分析了OpenAI执意自研手机背后的三大战略考量：

一是掌控全栈能力： 唯有完全掌控操作系统与硬件底层，OpenAI才能为AI Agent提供全方位的系统级服务权限，而非受制于第三方平台的API接口。

二是获取实时状态： 手机是唯一能够实时、全量获取用户“当下状态”（如位置、日程、沟通记录、生理数据等）的设备。这些数据是实时AI推理服务最重要的输入信息，是构建高智能AI伴侣的基础。

三是占据最大终端入口： 尽管智能眼镜、耳机等可穿戴设备正在兴起，但在可预见的未来，手机仍是全球出货量最大、用户粘性最高的终端设备，是AI技术落地的最佳载体。

此次OpenAI手机项目的供应链选择，也引发了行业的高度关注。在芯片端，OpenAI采取“双保险”策略，同时与高通和联发科合作开发，预计将在2026年底或2027年第一季度敲定最终规格与供应商。这对两家芯片厂商而言，意味着在AI手机换机潮中获得了强劲的增长动力。

而在制造端，立讯精密拿下“独家系统协力设计与制造”合同，其战略意义尤为重大。在传统的苹果供应链中，立讯精密虽位居前列，但在组装地位上始终难以超越鸿海（富士康）。OpenAI手机项目为立讯精密提供了一张“下一代手机主力制造商”的入场券。通过深度参与AI原生硬件的系统设计，立讯精密有望在AI手机这一新赛道上确立领先优势，缩小与鸿海的体量差距。

在商业模式上，郭明錤推测OpenAI可能采取“订阅制+硬件捆绑”的策略，例如购买手机赠送ChatGPT Plus服务，或反之，以此快速建立用户基数并构建全新的AI Agent生态。

此前，OpenAI已通过收购Jony Ive创办的io Products、与前苹果设计团队深度合作等方式，逐步补齐硬件设计能力。从智能音箱、AI耳机到如今的手机，OpenAI正在构建一个覆盖家庭、出行与随身场景的完整AI硬件矩阵。