华灿、三安迎来光通信新动态

近日，华灿光电与三安光电传来光通信领域布局新信号，传统LED芯片厂商向AI光通信赛道转型的步伐正在提速。

华灿光电新增“共封装光学(CPO)”概念

4月23日消息，华灿光电新增“共封装光学(CPO)”概念，被纳入相关概念板块。

 

据公司2025年年报披露，其已正式将战略重心拓展至智算中心光互连领域，启动Micro LED光模块的研发与量产布局。

 

作为京东方旗下核心芯片平台，华灿光电依托全球首条6英寸Micro LED规模化量产线的产能优势，正研制面向AI服务器场景的低功耗、高带宽光互连模块。公司此前已将Micro LED光通信样品交付海外头部客户验证，并与显示驱动芯片企业新相微达成战略合作，试图打通从芯片制造到模块集成的产业链条。

 

三安光电：3.2T光模块用光芯片产品处于研发阶段

同日，三安光电在投资者互动平台上表示，其3.2T光模块用光芯片产品正处于研发阶段。

 

此前，三安光电还曾透露，公司在高速光芯片领域，已正式推出100G EML芯片。该芯片可适配800G主流光模块方案，实现了从设计到制造的全流程自主化，为下一代AI算力网络提供了关键国产化器件选项。

 

在海外市场拓展方面，三安的CW光源产品已通过海外头部客户认证。该系列产品覆盖70mW与100mW主流功率规格。

 

在车载光通信赛道，三安已研发出满足严苛环境要求的车规级光芯片，并与产业链下游龙头企业达成战略合作，共同推进宽温VCSEL及PD产品的产业化落地。

 

在数据中心应用上，公司的高速PD已实现批量出货，而100G EML、CW光源及车载光芯片均已具备规模化交付能力。

 

而在Micro LED光互连技术上，三安光电联合清华大学、中国移动成功研制出具备高速调制能力的Micro LED光源器件。经测试，器件3dB调制带宽预计超过7GHz。（来源：集邦光通信整理）