投资233亿，日月光仁武先进测试厂正式动工

4月10日，日月光投控旗下台湾福雷电子于高雄仁武产业园区隆重举行动工典礼，正式启动其在高阶半导体测试服务领域的重要布局。该项目总投资金额高达233亿元，是日月光近年来在台湾本土最大的单笔投资之一，预计将大幅提升其在高端芯片测试环节的产能与技术水平。

据悉，仁武新厂将聚焦先进制程芯片的测试解决方案，涵盖人工智能、高性能计算、5G通信及车用电子等热门应用领域。新厂规划导入自动化制造与智能管理系统，致力于打造绿色低碳的智慧工厂。日月光投控表示，随着全球半导体供应链对先进封装与测试需求持续增长，此次扩产将有助于巩固其在全球封测市场的领先地位。

日月光投控营运长吴田玉在动工典礼上指出，仁武新厂的建设不仅是为了满足客户对高阶测试服务的迫切需求，更是公司深耕台湾、布局未来的重要里程碑。他强调，日月光将持续投资研发与产能，以应对AI时代带来的芯片测试复杂度提升和交期缩短的挑战，为全球半导体产业链提供更坚实的后盾。

业界分析认为，日月光此时加码投资高端测试产能，反映出全球半导体产业对先进封测资源的争夺日趋激烈。仁武厂落成后，有望进一步缩短高阶芯片的测试周转时间，提升整体供应链效率，同时也将为高雄半导体聚落带来更多就业机会与技术人才。该厂预计于2027年至2028年间逐步量产，届时将显著贡献日月光投控的营收与获利。

（校对/李正操）