机构：2026年晶圆代工产值将年增24.8%，达2188亿美元
2026-03-19
来源：爱集微
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3月19日，市调机构TrendForce在报告中指出，2026年由于北美云端服务供应商（CSP）、AI新创公司持续投入AI军备竞赛，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业增长，全年产值可望年增24.8%，约2188亿美元，预计台积电产值将年增32%，幅度最大。
从厂商来看，据TrendForce观察，台积电5/4nm及以下产能将满载至年底，三星Foundry 5/4nm及以下订单亦明显增量。因此，台积电已全面调涨2026年5/4nm（含）以下代工价格，且因订单能见度已延伸至2027年，不排除连年调涨。三星也跟进于2025年第四季通知客户，将上调5/4nm代工价格。
成熟制程部分，因台积电、三星两大厂加速减产八英寸晶圆，且AI电源相关需求稳健增长，有助全年整体产能利用率回温，各晶圆厂已向客户释出2026年涨价信息。（校对/李梅）
