光力科技：国内半导体订单持续增长 定制共研设备占比逐步提升

近日，光力科技在接受机构调研时表示，公司国内半导体业务新增订单持续增加，其中大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左右。目前，公司国产半导体设备出货以标准机型为主，但自2025年开始，定制共研型号设备的销量占比正在逐步提升。

关于国产半导体业务7月放量的驱动因素，光力科技指出，根据SEMI预测，全球半导体设备市场正迎来由人工智能（AI）驱动的强劲增长浪潮，2025年至2027年销售额预计连续刷新历史新高。行业资本开支进入新一轮上行周期，下游客户扩产节奏明显加快。与此同时，受益于公司国产化划切设备在先进封装领域的广泛应用，公司国产化半导体业务发展较快。

在研磨设备方面，光力科技透露，公司研磨机可用于8寸和12寸晶圆的背面磨削减薄，目前正在客户端验证中，客户反馈良好。此外，研磨抛光一体机正在研发中。

光力科技表示，随着公司定制共研设备销售占比逐步提升、公司自研核心零部件更多导入应用，以及半导体业务规模化效应进一步显现，公司半导体业务的毛利率将会进一步提升。