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年度特刊 | 芯片原厂2025年业绩盘点及2026年市场行情展望

2026-03-12 来源: 作者:深圳市联创杰科技有限公司
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关键词: 半导体 半导体营收 ADI业绩 TI营收 芯片现货市场




全球半导体行业



Gartner初步数据,2025年全球半导体营收达7930亿美元,同比增长21%,AI芯片需求重塑行业并推动整体市场增长相关产品包括处理器、HBM和网络芯片占总半导体销售额的接近1/3。预计2026年AI基础设施支出将超1.3万亿美元





ADI

在2025财年,ADI收入约为110.2亿美元,较2024年增长17%,毛利约为67.73亿美元,毛利率高达69.3%,相较2024财年的67.9%有所提升,主要受产能利用率提升推动。展望2026财年ADI预计Q1收入为31亿美元,2026财年盈利能力有望进一步提升。



TI


纵观2025年财年TI总营收达到176.82亿美元,同比增长13.05%,显示业务从2024年的低谷中稳步回升;尽管第四季度业绩表现平平,TI对2026年Q1的增长指引主要由订单量改善而非价格驱动;这意味着市场正回归到由终端真实需求主导的正常轨道,预计Q1营收中值将达到45亿美元;相信AI热潮驱动下,数据中心AI训练与推理带来的电力基础设施需求,会持续拉动高性能模拟和电源管理芯片的销售。



NXP

2025财年总营收122.69亿美元,同比减少2.74%;汽车业务作为公司业绩的核心支柱,Q4中汽车业务营收18.76亿美元,同比增长5%;工业与物联网业务环比增长11%,移动业务环比增长13%,显示出消费电子与工业端的去库存化已见成效。NXP预计26年Q1营收中值为30.9亿美元,仍然面临供应过剩的问题而关税政策则进一步延缓了复苏进程。



BROADCOM

2025年财年合计实现 638.87亿美元收入,增长24%;半导体解决方案部门增长22%,基础设施软件部门增长26%;核心驱动力为AI与VMware业务,其中AI营收同比大增65%至200亿美元;带动半导体业务全年营收达 370亿美元;基础设施软件业务受益于VMware云基础架构的广泛应用,营收同比增长26%至270亿美元。其中2025财年第四季度(截至2025.11.2)实现了创纪录的营收达180.15亿美元,同比增长28%。



MICROCHIP

2025财年(截至2025.3.1)全年营收44.02亿美元,同比下降42.3%;全球半导体周期调整与下游需求减缓对其营收造成了显著冲击。但考虑2025财年偿还3.56亿美元债务,真实经营状况并未失衡。

2026财年Q1(截至2025.3.31):净销售额为‌10.755亿美元‌。

2026财年Q2(截至2025.6.30):未直接公布,但根据行业趋势和公司指引,可合理推断为稳步增长。

2026财年Q3(截至2025.12.31):净销售额为‌11.86亿美元‌。

展望2026财年Q4净销售额预期中间值为12.60亿美元。



ST

2025年营收118.37亿美元,下降10.64%。营业利润1.75亿美元,净利润1.66亿美元。消费电子扛起大旗,汽车业务拖后腿。2026年Q1业务指引中值是净营收30.4亿美元,战略重点仍然是加快技术创新、巩固在汽车、工业芯片的技术壁垒;执行全球制造布局重塑与全球成本结构优化计划,并强化自由现金流的创造。2026年模拟厂商的涨价共识基本确定,预期有望进入量价齐升的复苏周期。



SAMSUNG

2025年销售额达到333.6万亿韩元(约合1.6213万亿元人民币),同比增长10.87%;全年营业利润为43.6011万亿韩元(约合2111.94亿元人民币),同比增长33.2%。



SK HYNIX

2025财年营业收入为97.1467万亿韩元(约合4721亿元人民币)同比增长47%,营业利润为47.2063万亿韩元(约合2261亿元人民币),同比激增101%。净利润为42.9479万亿韩元(约合2057亿元人民币),同比暴增117%。此次业绩远超2024年创下的历史最高纪录,SK HYNIX决定向员工发放相当于基本工资2964%的绩效奖金



MICRON


2025财年(截至2025.8.31)合计实现营收373.78亿美元(约合 2658.88亿元人民币),同比增长48.85%;净利润为7.78亿美元(约合53.22亿元人民币),AI驱动之下,作为AI服务器核心组件的HBM在2026年的产能已经提前售罄。尽管已经MICRON正在积极扩产,但从设备导入、工艺爬坡到客户认证仍需较长时间,内存芯片短缺问题预计在2028年前难以得到缓解。


以上是来自联创杰每月现货市场行情分析报告,希望这份芯片现货市场的实战总结及分析能给您带来些许帮助和价值。如果您有任何疑问或物料现货需求,欢迎来电或邮件咨询:sales@unibetter-ic.com。转载请注明出处。






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