台美半导体结盟新里程碑 英特尔、联电传世纪大合作

英特尔与联电（2303）传将进行「世纪大合作」，英特尔要把独家用于下世代埃米级制程与先进封装关键的独家技术「Super MIM」超级电容授权联电，联电技术能力将大跃进，双方并将携手抢攻AI世代大商机，树立台美半导体合作新里程碑。

对于相关消息，联电表示，目前与英特尔的合作重心仍放在12奈米平台，持续强化制程竞争力与客户服务，但未来不排除扩大合作范围，朝更多元技术领域发展。

消息人士透露，联电内部已有专门团队开始对此新合作「动起来」。英特尔则不评论。

业界指出，随着电晶体尺寸持续微缩，芯片在高负载运算时会出现剧烈瞬时电流需求，传统去耦电容面临容量密度不足或漏电流过高等瓶颈，已难以支撑埃米级芯片运作稳定。

Super MIM是英特尔挥军埃米级制程的关键技术，藉由该电容技术，解决先进制程下电源噪声与瞬时功率波动问题，堪称英特尔迈入下世代制程节点的秘密武器。

据了解，英特尔Super MIM超级电容采用铁电铪锆氧化物（HZO）、氧化钛（TiO）、钛酸锶（STO）等材料堆叠，可在相容既有后段制程（BEOL）的情况下，大幅提升单位面积电容密度，并显著降低漏电水准。

该技术可在芯片内部即时提供瞬间电流支援、抑制电压下陷与电源杂讯，被视为18A等埃米级制程能否顺利量产的关键电力基础模组之一。

消息人士透露，英特尔正规划优先将Super MIM超级电容技术向下导入与联电既有合作的12奈米／14奈米制程平台，并延伸至先进封装相关应用。

业界分析，透过取得英特尔相关授权，联电在关键电力技术先行商品化与模组化再迈进大步，并建立其成熟先进制程与先进封装领域差异化技术门槛。

若联电成功导入英特尔Super MIM超级电容技术，将不仅是单一制程优化，而是取得「先进电力模组」这项跨世代关键能力，有助其切入AI加速器、高速运算、先进封装电源层等高附加价值应用，对联电整体技术平台与客户结构具指标意义。