美国正式放行英伟达H200对华出口的双重算计
当地时间1月13日，美国商务部工业与安全局(BIS)正式调整对华出口管制政策，宣布将英伟达H200芯片对华出口审查从“推定拒绝”转为逐案审查，这也使得长期悬而未决的H200人工智能芯片对华出口争议得以明确。
2025年12月，美国总统特朗普通过社交媒体率先披露允许H200芯片对华销售的意向，同时提出收取25%交易费用的附加条件。该举措突破常规国际贸易规则框架，随即引发美国国内朝野分歧：对华强硬派担忧此举将削弱美国在高端芯片领域的技术优势，另一阵营则认为可通过技术输出抑制中国本土芯片产业的自主研发进程。经一个月的多部门磋商与博弈，BIS最终敲定的政策框架核心在于构建“审批管控+经济调控”双重机制，即出口需经国务院、国防部等多部门联合合规审查，中国境内采购主体需出具非军事用途承诺及完善的安全管理程序证明。同时要求英伟达落实严格的客户尽职调查机制，而美方将通过25%的交易抽成实现对相关市场收益的调控。
作为英伟达Hopper架构的旗舰产品，H200芯片的性能定位决定了其对中国人工智能产业的短期补充价值。该芯片FP8精度算力达4 petaflops，可支持720亿参数大模型单卡推理，虽性能仅为英伟达最新Blackwell架构B200芯片的五分之一，但仍是当前可获取的高端算力资源的关键补充选项。据行业合规信息披露，英伟达计划于2026年2月中旬（农历春节前）交付首批5000-10000套8卡模组，同步设置全额预付、订单不可变更等交易条件。这一备货安排从侧面印证了中国市场对高端算力资源的刚性需求。需重点关注的是，本次获批出口存在明确量化管控：出口规模不得超过其美国本土市场销量的50%，且产品需通过第三方权威实验室的性能合规验证。
短期维度看，H200芯片的合规引入将有效缓解国内高端算力供给缺口，为大模型技术迭代、智算中心规模化建设提供算力支撑，进而带动AI服务器、液冷散热系统、800G/1.6T光模块、HBM存储等上下游产业链环节的需求释放。国内头部云服务企业及人工智能研发机构将获得稳定的高端算力供给渠道，降低对非正规供应链的依赖，有效规避供应链合规风险。长期维度看，25%的专项交易费用将显著提升采购成本，该成本压力或将通过压缩企业利润空间或传导至下游服务定价两种路径释放，形成实质性的成本约束。更为隐蔽的风险在于，此类具备实用价值的算力补充可能弱化部分企业的自主研发动力，延缓本土高端芯片替代进程，这一逻辑与此前H20芯片对华供应的市场绑定效应具有一致性。
截至目前，中国官方尚未就该政策调整发布专项回应，但市场对进口审批标准、应用场景合规边界等议题的关注度持续攀升。本次H200芯片对华出口政策调整，本质上是中美科技领域博弈进入新阶段的具体体现——美方试图通过非核心高端技术出口，实现经济收益与技术管控的双重目标；中国产业界则在合理利用外部资源的同时，坚定推进核心技术自主可控进程。
