台积电芯片需求爆棚，客户为抢产能愿付最高100%溢价

报道称，台积电的芯片需求已高涨到一个程度，客户如今甚至愿意为由这家晶圆代工巨头制造芯片支付最高达100%的溢价。

AI热潮几乎已经扰乱了所有主流供应链，无论是存储器、先进封装、半导体制造，还是相关环节。来自云计算巨头（Hyperscaler）和GPU厂商的需求规模极其庞大，以至于像台积电这样的企业也难以完全消化。根据摩根大通分析师 Gokul Hariharan 的最新分析，客户为了能够加急生产芯片，愿意支付高达100%的额外溢价。这意味着当下的首要目标是尽快拿到成品，而制造成本已退居次要位置。

据称，台积电的生产线已被划入所谓的“hot run（紧急加速生产）”状态，客户愿意支付双倍费用，以换取芯片的应急生产。尽管摩根大通并未点名具体客户，但可以肯定的是，英伟达（NVIDIA）和 AMD 等主流 AI 巨头正排队等待其产品下线并交付客户。尤其是英伟达，其产品更新节奏大约为 9 个月，因此对代工伙伴加快交付速度有着强烈需求。

这些“hot run”订单使台积电能够采用一种**“高混合服务模式（high-mix service model）”**：由于客户支付高额溢价，加急生产所带来的收入在公司整体营收中占据了相当可观的比例。更值得关注的问题在于，在频繁加急的情况下，台积电究竟如何对客户进行优先级排序——因为持续的加速生产会削弱整体制造效率，并提高出错率的风险。

毫无疑问，台积电是 AI 供应链中最关键的参与者之一。随着高性能计算（HPC）客户在其营收中所占比重不断提升，台积电必须确保在性能指标和交付周期等方面都能满足客户的严苛要求。