豪威集团港交所敲钟，成为“A+H”双平台上市半导体企业

国际电子商情12日讯 2026年1月12日，上海半导体企业豪威集团正式在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码00501.HK。此次发行价为每股104.80港元，开盘后股价上涨超过15%，午盘收于120.7港元/股，公司市值一度突破1400亿港元，成为今年首家实现“A+H”双资本平台布局的半导体企业。

本次全球发售共计4580万股H股，其中香港公开发售部分占10%，国际发售部分占90%。发行获得市场积极反响，香港公开发售超额认购8.28倍，国际发售超额认购8.73倍。共有约1.45万名投资者参与认购，一手（100股）中签率达到100%。公司引入多家基石投资者，包括Wildlife Willow Limited、UBS AM Singapore等，基石投资总额约2.79亿美元。

募集资金方面，豪威集团通过此次发行募集资金净额约46.93亿港元。根据招股文件，募集资金的70%将用于研发投入，10%用于全球市场扩张，10%用于战略收购，剩余10%补充营运资金。公司明确表示，这些资金将支持其在未来5-10年的技术研发和业务拓展。

业务布局显示，豪威集团是一家全球化Fabless半导体设计公司，主营业务涵盖图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大板块。根据Frost & Sullivan数据，按2024年收入计算，公司是全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额达13.7%，仅次于索尼和三星。在细分领域，公司是全球最大的汽车CIS供应商，市场份额达到32.9%，同时在全球智能手机CIS市场占有10.5%的份额。

财务表现方面，2025年前三季度公司实现营业收入217.83亿元，同比增长15.20%；归母净利润32.10亿元，同比增长35.15%。其中第三季度营收78.27亿元，扣非归母净利润11.09亿元，均创单季度历史新高。从更长周期看，2022年至2024年，公司收入从200.40亿元增长至257.06亿元，净利润从9.51亿元提升至32.79亿元。

公司发展历程显示，豪威集团前身为2007年由虞仁荣在上海创立的韦尔股份，2017年5月在上交所上市。2019年公司完成对美国豪威科技的收购，2025年5月正式更名为豪威集团。此次港交所上市是创始人虞仁荣获得的第三个IPO项目，其此前还推动了新恒汇在创业板的上市。

股权结构方面，虞仁荣直接持有公司27.64%的股份，通过一致行动人合计控制约33.57%的股权。截至2024年底，公司拥有2387名研发人员，累计获得授权专利4861项。2024年公司研发投入达26.86亿元，研发费用率10.4%。

市场前景方面，全球CIS市场规模预计将从2024年的195亿美元增长至2029年的295亿美元，年复合增长率8.6%。公司表示将继续聚焦智能手机、汽车电子、医疗设备、安防监控以及机器视觉、智能眼镜等新兴应用领域，持续提升在全球半导体市场的竞争力。

豪威集团总经理高文宝在今天的上市仪式上表示，依托“A+H”双资本平台，公司将持续完善全球化战略布局，坚持技术创新，携手全球伙伴与人才，以科技赋能无限，共创智能可持续的未来。