中微公司拟收购杭州众硅64.69%股权，1月5日复牌

国际电子商情4日讯 国内半导体设备龙头企业中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称：中微公司）于2025年12月31日发布公告，披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案。根据预案，公司计划以发行股份及支付现金方式收购杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权，并向不超过35名特定投资者募集配套资金。公司股票将于2026年1月5日开市起复牌。

本次交易标的杭州众硅成立于2018年5月，主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售。该公司是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业，其产品包括12英寸晶圆制造抛光设备、大硅片抛光设备和碳化硅衬底电化学机械抛光设备等，广泛应用于集成电路、大硅片和第三代半导体制造工艺。

交易完成前，中微公司主营业务为高端半导体设备的研发、生产和销售，产品涵盖刻蚀设备、薄膜设备和MOCVD设备等干法工艺设备。通过此次收购，中微公司将补齐湿法设备领域空白，成为具备"刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法"四大前道核心工艺能力的半导体设备供应商。

财务数据显示，杭州众硅2023年、2024年及2025年1-11月营业收入分别为1.08亿元、5287.17万元和1.28亿元，同期净利润分别为-1.5亿元、-1.62亿元和-1.24亿元。标的公司预计2025年度营业收入约为2.4亿元。中微公司2025年前三季度实现营收80.63亿元，同比增长46.4%；归母净利润12.11亿元，同比增长32.66%。

本次交易方案包括两部分：发行股份及支付现金购买资产，以及向特定对象发行股份募集配套资金。发行价格确定为216.77元/股，不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。募集配套资金总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%，所募资金将用于支付交易现金对价、标的公司项目建设等用途。

中微公司表示，交易完成后双方将实现显著协同效应。在技术层面，可共享技术积累，提升产品精准控制水平；在市场层面，能整合客户资源，提供成套设备解决方案；在运营层面，可通过整合采购需求提升议价能力，降低研发和运营成本。

公司同时提示，本次交易尚需完成审计、评估工作，并需经公司董事会再次审议、股东大会批准、上海证券交易所审核通过及中国证监会注册等程序，交易能否最终完成存在不确定性。标的公司也面临市场竞争加剧、研发人才紧缺、产品技术迭代等风险。

中微公司股票因筹划此次重大资产收购事项，自2025年12月19日起停牌，停牌前每股报收271.72元，2025年全年股价涨幅超44%，公司最新市值达1708亿元。此次收购被视为中微公司实现从"干法"向"干法+湿法"整体解决方案跨越的关键一步，将显著提升公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力。