募资75 亿元，广东12英寸晶圆龙头粤芯创业板IPO获受理

近日，深圳证券交易所正式受理粤芯半导体技术股份有限公司（下称 “粤芯半导体”）首次公开发行股票并在创业板上市的申请。

作为广东省首家实现 12 英寸晶圆量产的集成电路制造企业，同时也是创业板启用第三套上市标准后受理的第二家未盈利企业，粤芯半导体此次携 75 亿元募资计划冲刺资本市场，引发行业对特色工艺晶圆代工赛道及硬科技企业融资路径的广泛关注。

业务聚焦特色工艺

粤芯半导体的前身为广州粤芯半导体技术有限公司，成立于2017年12月12日，2023年3月2日整体变更为股份有限公司，注册地址位于广州市黄埔区，法定代表人为陈谨。自成立以来，该公司逐步实现关键突破：2019 年一期生产线量产，填补广东省 12 英寸芯片制造空白；2021 年二期投产，2024 年底三期项目通线，目前已形成两座 12 英寸晶圆厂的产能布局。

与聚焦先进工艺的头部晶圆代工厂不同，粤芯半导体深耕模拟芯片领域，以特色工艺晶圆代工为核心业务，形成差异化竞争格局。公司构建了覆盖 “感、传、算、存、控、显” 全链路的技术矩阵，拥有 MS（混合信号）、HV（高压显示驱动）、CIS（图像传感器）、BCD（电源管理）等八大工艺技术平台，以及 MOSFET、IGBT 两大功率器件平台，技术节点覆盖 180nm-55nm，产品可应用于消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能四大核心领域。

技术研发是公司的核心竞争力。2022 年至 2025 年上半年，公司研发投入累计达 18.38 亿元，其中 2023 年研发费用占营业收入比例高达 58%，显著高于行业平均水平。截至 2025 年 6 月 30 日，公司已取得授权专利 681 项，其中发明专利 312 项，覆盖工艺研发、设备改进等关键环节。值得关注的是，公司在硅光这一前沿赛道实现突破，2024 年底推出 12 英寸 90nm SiPho 工艺技术平台并进入试生产阶段，正向 65nm 制程推进，成为国内少数具备该领域代工能力的企业，目前已与多家光芯片设计公司合作，终端客户涵盖头部云服务厂商。

产能方面，公司当前规划产能 8 万片 / 月，截至报告期末已实现 5.2 万片 / 月量产，未来还将建设四期项目，规划产能 4 万片 / 月，全部达产后总产能将达 12 万片 / 月，规模效应逐步显现。

营收回升但持续亏损 

招股书及上市保荐书披露的财务数据显示，粤芯半导体呈现 “营收波动回升、盈利尚未转正” 的特征。2022 年至 2025 年上半年，公司营业收入分别为 15.45 亿元、10.44 亿元、16.81 亿元和 10.53 亿元，2024 年营收同比增长 61.09%，主要受益于消费电子市场复苏及汽车电子需求释放，其中 2024 年消费电子领域收入 14.15 亿元，同比增幅达 56.25%。

盈利端则受行业特性拖累，公司尚未实现盈利。同期归属于母公司所有者的净利润分别为 - 10.43 亿元、-19.17 亿元、-22.53 亿元和 - 12.01 亿元，截至 2025 年 6 月 30 日，累计未弥补亏损达 89.36 亿元。亏损主要源于三方面：一是重资产模式下的固定资产折旧高企，报告期内机器设备折旧费用合计达 55.28 亿元；二是持续高强度的研发投入，年均研发费用超 5 亿元；三是股权激励产生的股份支付费用，累计达 2.57 亿元。

资产结构上，公司体现典型的重资产行业特征。2025 年 6 月末，公司总资产 211.55 亿元，其中固定资产 104.76 亿元（占比 49.52%）、在建工程 39.80 亿元（占比 18.81%）；合并口径资产负债率从 2022 年的 55.44% 攀升至 2025 年上半年的 76.08%，反映出产能建设带来的资金压力。不过，公司经营活动现金流持续为正，同期合计达 14.95 亿元，叠加报告期内累计 13.93 亿元的政府补助，为日常运营提供了一定支撑。

值得关注的是，公司经营活动现金流持续为正，2022年至2025年上半年分别为6.90亿元、0.99亿元、6.40亿元和0.66亿元，为日常运营提供了稳定的资金支持。同时，公司报告期内获得的政府补助分别为4.58亿元、5.37亿元、2.53亿元和1.45亿元，为业绩提供了一定缓冲。

股权结构呈现分散特征

截至 IPO 受理时，粤芯半导体的股权结构呈现分散化特征，不存在控股股东及实际控制人。前五大股东中，誉芯众诚持股 16.88% 为第一大股东，广东半导体基金、广州华盈、科学城集团（国有股东）、国投创业基金分别持股 11.29%、9.51%、8.82%、7.05%，均未超过 20%。

股东阵容中，国有资本与产业资本形成多元格局。科学城集团、农银金融、建信金融、知识城集团等国有股东合计持股比例超 15%，其证券账户将标注 “SS” 标识；同时，广发乾和（保荐人广发证券旗下）、合肥华登、苏州储芯等知名产业资本也位列股东名单，形成了国资引导、市场资本参与的治理结构。为保障股权稳定，公司股东已承诺按持股比例从高到低依次锁定股份，直至锁定总数不低于发行前总股本（23.66 亿股）的 51%。

募资75亿元，聚焦产能扩张与技术研发

根据招股书披露，粤芯半导体本次拟公开发行不超过 7.89 亿股（行使超额配售选择权前），占发行后总股本比例不低于 10%，募集资金总额 75 亿元，将全部投向主营业务：

其一，35 亿元用于 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）。该项目已完成备案及环评，建成后将进一步扩大特色工艺产能，重点提升车规级、工业级芯片供应能力，支撑公司从 “消费级” 向 “工业 - 车规级” 的场景迭代。

其二，25 亿元投入特色工艺技术平台研发项目。聚焦三大前沿方向：65nm 硅光工艺及光电共封技术、基于 eNVM 工艺的 MCU（微控制器）关键技术、22nm 存算一体芯片技术，推动公司从 “纯模拟代工” 向 “数模混合 + 光电融合” 的复合型平台转型。

其三，15 亿元用于补充流动资金，占募资总额的 20%，主要用于优化财务结构、支付研发及运营成本，缓解重资产模式下的资金压力。

公司明确表示，募投项目不涉及财务性投资，实施后不会新增同业竞争，且将通过技术升级与产能扩张，巩固在模拟芯片代工领域的差异化优势，同时为上下游设备、材料国产化提供支撑。

资本赋能下的新探索

粤芯半导体所处的晶圆代工行业正迎来结构性机遇。全球层面，Yole 预测 2024-2029 年行业营收年均复合增长率达 12.05%，AI 需求与终端市场复苏成为核心驱动力；下游应用中，消费电子（2028 年全球规模预计 1.18 万亿美元）、汽车电子（智能驾驶渗透率提升）、硅光（2023-2029 年年均增速近 40%）三大赛道的高增长，与其业务布局高度契合。

但不容忽视的是，招股书指出，公司仍面临多重风险挑战。一是未盈利风险，累计亏损规模较大，未来折旧、研发及股份支付费用仍将高企，短期内可能持续亏损，若触发 “最近一年净利润为负且营收低于 1 亿元” 或 “净资产为负” 等情形，可能面临退市风险警示；二是客户集中度较高，报告期内前五大客户收入占比最高达 67.82%，主要客户合作变动可能对业绩产生显著影响；三是技术迭代与竞争风险，海外厂商在高端工艺领域占据优势，国内同行加速追赶，若公司前沿技术研发不及预期，可能丧失市场份额；四是无实控人风险，股权分散可能导致重大决策效率降低，甚至引发控制权变动。

值得一提的是，粤芯半导体此次 IPO 适用创业板第三套上市标准（预计市值不低于 50 亿元，最近一年营业收入不低于 3 亿元）。该标准自 2025 年 6 月启用以来，旨在支持未盈利但具备高成长性的硬科技企业融资，粤芯半导体作为第二家受理企业，其上市进程不仅为自身发展注入资本动力，也为同类企业登陆创业板提供了参考样本。

此次冲刺创业板，若能成功募集资金，将进一步巩固其在特色工艺领域的领先地位，为我国集成电路产业链自主可控提供重要支撑。