巨头退场！恩智浦关闭美国GaN工厂，全面退出5G射频功率市场

近日，芯片大厂恩智浦（NXP）正式宣布，将关闭其位于美国亚利桑那州钱德勒的ECHO晶圆厂，并全面退出基于氮化镓（GaN）的5G功率放大器（PA）芯片制造业务。

ECHO晶圆厂于2020年9月投产，彼时正值全球5G部署热潮的顶峰。恩智浦将其定位为“当时最先进的同类工厂”，专为生产高效率、高功率密度的GaN PA芯片而建，旨在取代传统LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）技术，成为5G基站的新“黄金标准”。

然而，仅仅六年多后，这座曾承载雄心的6英寸晶圆厂却将在2027年第一季度完成最后一片晶圆的生产。

恩智浦在致媒体的邮件中坦言，做出这一艰难决定的核心原因在于“5G市场持续低迷”——全球移动运营商因投资回报率偏低，大幅放缓了5G基站建设节奏，实际部署数量远低于最初预期。

Omdia数据显示，5G设备收入从2022年的450亿美元连续两年下滑，2023年和2024年各减少50亿美元。

需求疲软直接冲击产业链上游，爱立信与诺基亚两年内合计裁员超2.5万人，而恩智浦的“通信基础设施及其他”业务收入也在2023年下滑近20%，2024年前九个月再跌25%至9.62亿美元。

更深层的问题在于技术策略的滞后。EJL Wireless Research创始人Earl Lum指出，恩智浦未能及时跟上5G演进的关键趋势：大规模MIMO技术普及、频谱向更高频段迁移，以及GaN对LDMOS的加速替代。

尽管恩智浦在4G时代凭借LDMOS PA几乎成为行业标配，广泛供应诺基亚Flexi系列乃至华为等主流厂商，但在5G新赛道上，其技术响应速度明显落后。如今，日本住友电工已取代恩智浦，成为GaN射频功率器件市场的主导者。

ECHO晶圆厂本身源自恩智浦2015年以118亿美元收购飞思卡尔（Freescale）所获得的资产。此次关闭虽预计仅影响很少一部分员工（恩智浦在钱德勒园区约有750名员工，但直接参与PA生产的人不多），但其象征意义重大——它意味着恩智浦彻底放弃射频功率这一曾是其核心优势的业务线。

恩智浦强调，钱德勒园区其他半导体产线不受影响，未来将聚焦汽车电子、物联网安全及高性能处理器等更具增长潜力的领域。

随着恩智浦全面停产LDMOS与GaN射频芯片，爱立信、诺基亚等设备商在关键元器件上的选择将进一步收窄，供应链多样性面临严峻挑战。Earl Lum警告称：“所有仍在使用恩智浦射频芯片的系统厂商，都应立即启动替代方案评估。”

 

责编：Jimmy.zhang