日本三大银行拟向Rapidus提供2万亿日元贷款，支持2nm芯片生产
关键词： 晶圆代工 Rapidus 芯片制造 融资 2nm芯片
日本三大银行已表示有意向日本芯片制造商Rapidus提供融资，助力其大规模生产日本最先进的芯片。预计贷款总额将高达约2万亿日元（约合130亿美元）。
三菱日联银行（MUFG）、三井住友银行和瑞穗银行向Rapidus提交了一份联合文件，表示准备从2027财年开始分阶段提供贷款。
此外，这三家银行和日本开发银行也在考虑追加高达250亿日元的投资。三菱日联银行于2022年向Rapidus投资3亿日元，银行业对日本数十年来规模最大的芯片制造项目的参与度有望进一步提高。
Rapidus成立于2022年8月，目前正在日本最北端的主岛北海道建设一座晶圆代工厂。该公司计划于2027财年开始量产先进的2nm芯片，目标是在2030财年左右实现盈利。
Rapidus未来还计划量产下一代1.4nm芯片。其投资者包括丰田汽车、软银集团、NTT集团和索尼集团。（校对/赵月）
