台积电日本熊本二厂停工

台积电（TSMC）被曝正考虑调整其日本熊本县第二晶圆厂的制程规划，从原计划的6nm/7nm升级至更先进的4nm技术，以应对人工智能（AI）芯片需求的爆发式增长。据《日经亚洲》及多家权威媒体援引知情人士消息，该工厂已于12月初暂停施工，重型设备撤离现场，供应商亦接到停工通知，引发业界对台积电技术路线转型的广泛关注。

台积电熊本二厂原计划于2027年底投产，主要生产6nm/7nm及40nm制程芯片，目标市场涵盖自动驾驶、AI等领域。然而，近年来英伟达、苹果等大客户加速向更先进制程迁移，导致6nm/7nm芯片需求显著下滑。知情人士透露，台积电此次调整旨在匹配市场对AI尖端半导体的迫切需求——4nm制程因性能更优、能效更高，已成为AI芯片的主流选择。

据行业专家分析，4nm制程虽与6nm/7nm在设备复用率上可达90%，但需增加极紫外光刻机（EUV）等关键设备，且生产线需重新设计。台积电早在2023年便评估过在熊本生产4nm的可能性，或已为设备安装预留空间。尽管技术升级存在工程延迟风险，但台积电在半导体制造领域的领先地位为其提供了调整底气。

熊本二厂于2025年10月启动建设，原计划2027年底量产。此次调整可能导致量产时间推迟，但若成功落地，将成为日本首个具备4nm制程的晶圆厂，显著提升日本在AI半导体领域的自主供应能力。日本政府此前已通过7320亿日元补贴支持该项目，凸显其对本土半导体产业链强化的战略决心。

台积电此次调整反映了全球半导体产业的动态特征——随着AI技术迭代，芯片制程的竞争已从“规模优先”转向“技术尖端化”。分析师指出，台积电的决策或将推动其他晶圆代工厂跟进，加速4nm及以下制程的全球化布局。

截至发稿，台积电未对停工及制程调整传闻置评，仅表示“日本项目持续推进，不评论市场臆测”。业界将持续关注该工厂的后续动态，其转型成败或将重塑全球半导体供应链格局。

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