不靠英伟达了！Rivian自制AI芯片曝光 台积电负责代工

美国电动车新创 Rivian Automotive(RIVN-US) 周四 (11 日) 宣布推出首款自制人工智能 (AI) 芯片，正式舍弃过去仰赖的英伟达 (NVDA-US) 处理器，并同步发布付费自驾功能 Autonomy+，加速其长期自动驾驶科技布局。

新芯片将搭载于 2026 年开始量产的 R2 休旅车，并配合光学雷达 (LiDAR / 光达) 与 AI 模型升级，目标在 2027 年起逐步开放更进阶的自驾能力。

不过，Rivian 指出，R2 初期出厂的车型不会搭载新芯片与光达，初期自驾功能将较有限，完整功能将自 2027 年后逐步加入。

自研 AI 芯片替代英伟达 押注降本与性能并进

Rivian 表示，新芯片“Rivian Autonomy Processor 1”(RAP1) 将由台积电 (TSM-US)(2330-TW) 代工，两颗芯片可提供现行车款英伟达 Orin 系统 4 倍的运算效能，同时每辆车节省数百美元成本。RAP1 将整合于下一代 Autonomy Compute Module 3，处理摄影机、光达与其他感测器的大量资料，使 Rivian 在未来自动驾驶功能上拥有更高自主性。

Rivian 执行长史卡林格 (RJ Scaringe) 表示，自研芯片是多年投入的重大承诺，“极少有情况能同时提升效能并降低成本，但我们做到了”。

Rivian 采取结合光达的多感测器策略，与特斯拉 (TSLA-US) 坚持的纯摄影机路线不同，主张光达成本已大幅下降，能增强环境理解能力。

AI 模型 Large Driving Model＋付费方案 Autonomy + 同步推出

Rivian 推出基于大量真实与模拟驾驶数据训练的 Large Driving Model，可在未来升级现有 R1 车型的辅助驾驶能力。

该公司同时发布付费方案 Autonomy+，现有车主可选择一次性支付 2500 美元或每月 49.99 美元订阅，获得扩大版“Universal Hands-Free”功能，支援美加超过 350 万英里道路的免手驾驶。Rivian 预计明年推出可自动导航、转弯与变换车道的点对点版本，但仍需驾驶保持注意。

值得注意的是，Rivian 目标在 2026 年推出“Eyes-off”等级功能，并展示 AI Assistant 协助管理车辆功能、整合应用程式并提醒维修项目。

自动驾驶竞赛升温 加快布局以与特斯拉抗衡

全球车厂正投入巨资抢攻自驾技术，Rivian 期望以自研芯片、自建 AI 模型与光达策略，在竞争中取得差异化位置。不过，公司仍面临量能不足与电动车需求走弱的压力，今年预估交车量降至 4.15 万至 4.35 万辆，远低于既有产能。自 IPO 高点以来股价已下跌逾八成，公司也多次裁员以降低烧钱速度。

外部合作方面，福斯汽车已承诺投资近 60 亿美元成立合资企业，以利用 Rivian 在软体与电子架构方面的技术。史卡林格并表示，未来不排除向其他车厂授权其自驾平台，视为向软体服务模式转型的一环。