武汉光谷规划新增10座晶圆厂

据会上披露，2025年光谷半导体产业规模将正式突破1000亿元，武汉有望跻身北京、上海、深圳、无锡之后的“半导体第五城”。在这一千亿规模中，硅基半导体与化合物半导体产业规模比例为4:1，化合物半导体已明确成为光谷半导体产业的第二发展曲线。

目前，光谷已形成以九峰山实验室为核心、占地10平方公里的九峰山科技园，集聚长飞光纤、先导稀材等多家上下游企业，覆盖“材料—设计—制造—封装测试—设备”全产业链条。

在技术创新层面，九峰山实验室作为核心创新极核，已实现多项全球领先突破——成功研发国际首创8英寸硅基氮极性氮化镓衬底，打破国际技术垄断，同时推出全球首片8英寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆，为射频通信、自动驾驶等前沿领域提供关键支撑。

在产业落地方面，投资120亿元的先导稀材高端化合物半导体材料及芯片产业化基地，从签约到实质开工仅4个月，预计2025年底部分投产，将填补光通信及激光产业所需半导体衬底空白；长飞先进武汉基地作为国内最大碳化硅芯片生产基地，已进入设备调试阶段，即将实现量产通线，年产36万片6英寸碳化硅晶圆。