谷歌TPU扩张重塑HBM市场格局，三星迎来机遇

随着谷歌专有的人工智能（AI）半导体张量处理单元（TPU）生态系统不断扩张，高带宽存储器（HBM）市场格局正在发生重塑。尽管三星电子和美光等公司在英伟达图形处理器（GPU）市场展开竞争，但由于产能限制，美光实际上已经退出谷歌的专用集成电路（ASIC）市场，从而巩固了韩国半导体巨头垄断的格局。分析人士认为，谷歌的资本效率战略为拥有大规模生产能力的三星等公司带来了机遇，同时也为产能不足的后入者设置了准入门槛。

谷歌TPU生态系统的扩张正在改变全球HBM供应链的竞争格局。TPU是谷歌与美国无晶圆厂公司博通合作设计的一款芯片，旨在最大限度地提高人工智能（AI）的运行效率，每颗芯片集成6到8个HBM单元。目前，三星电子等是谷歌TPU供应链的核心支柱，它们之间展开了激烈的规模竞争。

行业分析师关注的是产能缺口。像谷歌这样的大型科技公司生产自有芯片时，稳定的大规模供应至关重要。美光的规模使其难以满足如此巨大的需求。根据汇丰银行数据，美光每月晶圆级的HBM产能仅约为5.5万个单元，仅为三星电子（15万个单元）的三分之一。业内人士指出：“美光目前甚至难以满足英伟达的订单量。美光在结构上根本无法同时满足谷歌ASIC客户对大规模订单的需求。”最终，韩国企业在规模经济的竞争中占据了上风。

对于三星电子而言，谷歌就像是救星。因为谷歌提供了绝佳的机会，使其能够扭转目前的HBM市场格局。根据Counterpoint Research的数据，三星电子2024年第四季度以40%的HBM市场份额保持第二的位置，但2025年第二季度却遭遇惨败，市场份额暴跌至15%，跌至第三位，不仅落后于SK海力士（64%），也落后于美光（21%）。

这种情况将从2026年开始改变，届时谷歌TPU的量产规模将全面展开。KB证券研究员Kim Dong-won预测：“谷歌第七代TPU今年将采用第五代HBM3E，而2026年的第八代产品将采用第六代HBM4。”他还补充道：“三星电子2026年对谷歌的供应量将是今年的两倍以上。”行业分析师估计，三星今年在谷歌的HBM供应份额上与竞争对手持平，或者三星略占优势。他们预测，随着三星积极扩张，明年情况可能会发生逆转。

由于AI的蓬勃发展，半导体工艺转向HBM，导致传统内存价格飙升，形成“气球效应”。这是因为将现有生产线改造为HBM生产线会减少通用DRAM的供应。根据DRAMeXchange的数据，11月份8GB DDR4（一种PC DRAM通用产品）的平均合约价格为8.1美元，比上月上涨15.7%。通用DRAM价格突破8美元大关，这是自2018年9月以来，大约7年零2个月以来的首次。谷歌发起的AI效率竞赛标志着超级周期的到来，这不仅推动尖端HBM市场的重塑，也推高了传统内存市场的价格。（校对/赵月）