亚笙半导体获超亿元B轮融资，巩固Sub-FAB附属设备领先地位

据弘晖基金消息，近日，亚笙半导体完成超亿元B轮融资，本轮由锡创投及旗下国联新创、弘晖基金领投，金浦欣成、新尚资本、汉理资本、云锦资本跟投。本轮融资资金将主要用于产品研发、扩大产能、市场拓展及厂房建设，进一步巩固其在半导体Sub-FAB附属设备国产替代领域的领先地位。

来源：弘晖基金

亚笙半导体成立于2014年，作为国家高新技术企业，该公司专注于集成电路、显示和光伏这三大泛半导体领域，致力于为客户提供Sub-FAB附属类设备的产品，包括尾气处理设备（Scrubber）、真空泵设备、加热带设备以及CMS中央集成系统一体化的解决方案。该公司以“国产替代”和“世界一流”为核心目标，是国内少数自主研发并且能够为头部客户提供Subfab整体解决方案的企业，获得众多头部客户的持续认可。

亚笙半导体已成为国内极少数实现Sub-FAB核心设备自主研发与规模化交付的企业。该公司通过整合行业国外头部公司资深技术团队，已成功攻克尾气处理设备（Scrubber）产品的技术壁垒，在国内率先实现晶圆制造全工艺的Scrubber设备量产覆盖，对国外厂商形成快速的国产替代。其产品已批量出货给长鑫集团、华虹集团、鹏芯微等国内多家头部晶圆制造企业。随着中国半导体产业国产化替代加速，公司近年来收入高速增长，业绩进入快车道。

弘晖基金消息指出，此次超亿元B轮融资的完成，将为亚笙半导体进一步加速产品研发和深化市场拓展提供强劲动力。公司将依托“技术+品质+服务”为核心，持续推动Sub-FAB设备国产化进程，助力中国半导体产业在全球竞争中夯实基础、行稳致远，逐步成为Sub-FAB领域的龙头企业。