“订单激增+战略并购”双重利好 芯原股份复牌20%涨停!

近期，AI算力国产化叠加FP8热潮，带动资本市场的持续升温。8月底，国内半导体IP及AI ASIC龙头企业芯原股份披露了2025年半年度报告。受益于AI云侧、端侧需求带动，核心业务订单量实现明显增长。

近日，芯原股份两条公告再度引发行业关注，一是拟收购芯来科技97.0070%股权，股票9月12日起复牌；二是7月1日至9月11日新签订单12.05亿元，较去年第三季度全期大幅增长了85.88%，新签的订单已创历史新高。这其中AI算力相关的订单占比约64%。

行业看来，在手订单以及新签订单的饱满，后续逐步转化为收入，将推动芯原股份的ASIC业务将持续增长，为未来营业收入提升提供坚实支撑。宣布收购国内领先的RISC-V IP企业芯来科技，将有助于发挥双方在产品矩阵、客户资源、技术架构与生态建设、降低研发成本等多方面的协同效应，为进一步提升市场影响力、技术壁垒以及综合竞争力奠定基础。

受此利好影响，9月12日股票复牌后芯原股份股价大涨，当日涨停报183.60元，涨幅20.00%。

在手、新签订单创历史新高

受益于近期AI云、端侧业务需求带动，今年芯原股份订单增长明显。财报显示，截至今年上半年，芯原股份在手订单金额超过30.25亿元，环比增长23.17%，在手订单创下新高并连续七个季度保持较高增长，81%都会在一年内转化。上半年，芯原股份新签订单16.56亿元， 同比提升38.33%，主要为芯片设计业务及量产业务订单，其中芯片设计业务新签订单7.84亿元，同比增长141.32%，量产业务新签订单6.65亿元，同比增39.60%。

其中，第二季度新签订单11.82亿元，单季度环比提升近150%，芯片设计业务新签订单金额超7亿元，环比提升超700%，同比提升超350%。量产业务新签订单近4亿元，为未来收入增长提供支撑。

此外，芯原股份的ASIC业务稳居国内龙头，在今年上半年芯片设计业务收入中，AI算力相关收入占比约52%，14nm以下收入占比63%，当前执行芯片设计项目近100个。

而9月11日芯原股份最新发布的新签订单披露公告则进一步凸显了公司业务增长的迅猛势头，以及AI业务的比重较高。

行业看来，虽然当前市面上有不少AI ASIC（专用集成电路）概念股，但少有真正落单，形成大规模销售的公司。芯原股份在手以及新签订单均持续保持高位，对未来业绩增长奠定基础。AI算力订单成为主要增长驱动力，以及订单结构向高景气度赛道集中，将为公司未来营业收入增长提供有力的保障，有望实现业绩高速增长，其稀缺性AI全平台公司的价值也将进一步凸显。

前段时间，产业与政策层面的多重利好持续释放：一方面，DeepSeek 正式官宣发布 DeepSeek-V3.1 大模型，特别提及其中的E8M0 FP8精度格式，是针对下一代国产芯片设计的适配优化，将为国产AI算力生态的完善提供关键支撑；另一方面，工信部明确表态将加快突破 GPU 芯片等关键核心技术，进一步为AI ASIC领域的技术创新与产业落地注入政策动能。

在此背景下，芯原股份半年报业绩披露后，资本市场反应积极——多数证券分析机构基于其在AI端云侧业务上的竞争优势，以及行业利好对业绩的潜在推动，纷纷给予公司 “买入” 评级，并给出约 1500 亿元的目标市值预期，不仅体现出机构对芯原股份技术实力与业务成长性的认可，更折射出资本市场对其在国产AI算力生态与AI ASIC赛道中战略价值的高度看好。

收购芯来打造全栈式异构计算平台

芯原股份宣布收购芯来科技被视为国内半导体IP领域的强强联合，也是半导体行业上市公司贯彻政策导向，通过并购行业内的优质资产推动高质量发展和促进资源优化配置的重要举措。

芯来科技成立于2018年，其RISC-V IP业务在中国本土处于领先地位，已成为全球RISC-V IP赛道第一梯队的代表企业之一。芯来科技在全球已授权客户超300家，产品广泛应用于AI、汽车电子、工业控制、5G通信、物联网、网络安全、存储和MCU等多个领域。

通过本次交易，将使得芯原股份在其全球领先的六大协处理器IP（GPU、NPU、VPU、DSP、Display Processing）以及1600个数模混合及射频IP的基础上，进一步补强优质且具有高速发展前景和广阔应用空间的CPU IP + 协处理器IP的全栈式异构计算平台。

同时，此次收购所带来的“协同效应”，也将整合各大处理器，强化芯原股份 AI ASIC 的设计灵活度和创新能力，打造更具差异化和市场竞争力的云侧和端侧芯片解决方案，为不同AI 应用场景构建更灵活的软硬件设计平台，有利于进一步提升公司的持续竞争力、拓展与客户战略合作的深度、提高客户长期合作的粘性，以及扩大多方业务发展的空间。

高度重视研发投入与人才培养，为后续增长奠定根基

对于芯原股份这类聚焦IP授权与芯片定制的平台型服务公司而言，企业的核心竞争力根植于一体化技术平台的搭建，规模效应是其显著特征，往往需要前期在研发、核心IP储备、服务体系搭建等领域进行持续重投入。

这一点也可以从过去两年来芯原股份一直处于高强度研发投入予以佐证。公司研发投入常年保持在营业收入30%以上，例如2023年，芯原股份研发投入9.54亿元，占营收比为40.82%；2024年全年研发投入约12亿元，占营收比为53.72%。

此外，在过去两年行业低谷期，芯原股份逆势扩招，持续扩充人才储备。在其他公司不招人、少招人的情况下，芯原仍然逆向思维招收优秀应届毕业生。过去两年，公司相继招收200名和100名应届生。芯原股份的研发人数，从2023年的1200人，到2024年的1600人再到如今的1805人，占比高达89.3%，大幅领先同业竞争对手。在2025届校招中，公司录取了100多名应届毕业生，其中硕士985、211院校的占比继续保持在97%，本硕都是985、211院校的占比提升至89%。近三年入职的应届生累计已申请71个专利。

从短期看，高强度的研发投入以及大规模的人才引进，的确会为盈利带来压力，但持续的研发高投入有助于跟上AI技术快速发展迭代的速度，坚持引进和培养优秀人才也为目前芯原股份承接的多个芯片大项目提供了必要的人力资源。因此，从长期视角看，无论是研发投入还是人员招募，最终都将转化为公司的核心竞争力，如果能够保持业务规模的增长趋势，伴随核心能力平台的逐步构建、边际成本降低形成正向循环，未来公司的盈利能力也将会得到提升。