赛晶半导体与三安半导体合作，共推SiC模块商业化

9月12日，赛晶科技发布公告称，公司旗下子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(简称“赛晶半导体”)与三安半导体签订战略合作框架协议，正式建立全面战略合作伙伴关系。

根据协议，三安半导体需根据赛晶半导体的需求，确保稳定及时的向赛晶半导体供应产品；赛晶半导体在三安半导体的生产计划中享有优先供应权。双方将共同评估市场增长潜力，制订产能扩展计划。

三安半导体承诺为赛晶半导体提供在国产器件市场具有竞争力的价格机制。同时，双方建立技术交流平台，联合研发项目。双方还将共享行业趋势等关键信息，以制定产品开发计划和市场策略。双方也将共同探索新的市场机会。

公告称，赛晶半导体主要从事研发及制造功率半导体器件。三安半导体是三安光电股份有限公司的全资子公司，拥有国内为数不多的碳化硅全产业链垂直整合制造服务平台。目前，三安半导体的8英寸碳化硅芯片产线已通线。

赛晶科技集团董事长项颉先生表示，湖南三安在碳化硅材料、芯片制造及封测方面的能力，与赛晶半导体在大功率芯片设计和模块封装与市场应用方面的优势高度契合。合作将推动新一代SiC模块的开发与商业化，为新能源汽车、光伏储能、工业电机等领域提供更高效可靠的解决方案。

（校对/黄仁贵）