2024年全球半导体企业研发投入Top20榜单揭晓

近日，半导体市场研究机构TechInsights发布最新研究报告，揭晓了2024年全球半导体企业研发投入排名前20的厂商榜单。报告显示，尽管面临财务压力，英特尔仍以165.46亿美元的研发投入高居榜首，连续多年保持行业领先。

英特尔：研发投入持续领跑，但面临挑战

英特尔作为全球极少数的持续投资于尖端制程芯片设计和制造能力的厂商之一，2024年的研发投入依然保持了增长态势，达到165.46亿美元，同比增长3.1%。尽管如此，英特尔的半导体销售额却同比下滑了4.3%至492.77亿美元。

巨额的研发投入主要集中于推动其即将量产的Intel 18A制程技术及相关芯片产品的研发。然而，由于在14nm制程上停留过久，以及10nm开发遭遇持续延宕，英特尔的竞争力有所下滑。此外，其晶圆代工部门已连续多个季度出现经营亏损，显示出巨额投入尚未达到预期成效。

英伟达：无晶圆厂模式助力研发投入飙升

紧随英特尔之后的是英伟达，其2024年的研发投入达到125.02亿美元，同比增长47%，排名升至第二位。值得注意的是，英伟达作为一家纯芯片设计厂商（Fabless），无需在芯片制造方面投入资金，其研发投入全部集中于芯片设计等领域。

受益于人工智能（AI）热潮所带来的对于AI芯片的巨大需求，英伟达近年来的营收持续保持高速增长，2024年半导体收入达到1156.23亿美元，同比大涨133%。营收的暴涨推动了研发投入的持续增加，使得英伟达在研发投入规模上紧随英特尔之后。

TechInsights预计，随着英伟达持续加大投资，其研发投入有望在2025年超越英特尔，成为全球研发投入最高的半导体企业。

三星电子：研发投入增幅最大，竞逐尖端制程

三星电子在2024年的研发投入同样引人注目，其研发投入高达95亿美元，同比暴涨71.3%，排名从第七位跃升至第三位。三星电子持续在尖端制程领域投入巨资进行研发，包括第二代3nm、2nm等制程节点的研发和基于该制程的芯片设计研发，同时与HBM等存储新产品的开发也有关。

然而，与英特尔类似，三星电子目前也尚未在尖端制程节点的芯片代工和HBM出货方面取得预期的成果。

博通、高通、台积电、联发科等企业位列前十

2024年的半导体销售额（不包括VMware等）为306.5亿美元，同比增长8%，排名第四。

高通公司以90.27亿美元的研发投入排名第五，其研发投入主要投向自研新一代旗舰移动处理器、PC、汽车芯片的研发，并计划自研数据中心芯片。

AMD在2024年的研发投入为64.56亿美元，同比增长9.9%，排名第六。

来自中国台湾的两家企业台积电和联发科分别以63.57亿美元和41.09亿美元的研发投入位列第七和第八。台积电作为纯晶圆代工厂，其研发投入持续增长，2024年达到63.57亿美元，同比增长8.8%。联发科则以其在中国台湾半导体产业中的重要地位，持续加大研发投入，提升市场竞争力。

全球半导体企业研发投入概况

整体来看，2024年全球前20大半导体企业的研发支出总额达到986.8亿美元，同比增长17%，约占全球半导体行业研发支出总额的96%。前20大企业的平均研发支出占销售额的比重为15.8%。

从地域分布来看，研发支出排名前十的公司中，有6家总部位于美国，2家位于中国台湾，2家位于韩国；排名前11至20的公司中，有5家总部位于美国，3家位于欧洲，2家位于日本。

前十名中有5家为无晶圆厂公司（高通、英伟达、AMD、博通、联发科），4家为IDM（整合元件制造商）模式公司（英特尔、三星电子、美光、恩智浦）。

此外，报告还指出，SK海力士的研发投入占销售额比重仅为6.9%，是前20名厂商中最低的。而恩智浦、意法半导体、瑞萨电子、ADI、索尼和Microchip等公司在2024年的研发投入出现同比下滑，其中Microchip降幅最大，达到-16.2%。