2026年投产！马斯克称特斯拉AI5芯片为“史诗级”产品

近日，特斯拉CEO马斯克在社交媒体发帖称，公司自研AI5芯片已完成设计评审，并预计于2026年投产。

马斯克称其为“史诗级”产品。他进一步指出，AI5针对参数数量低于2500亿的模型优化，在推理任务中具备最低硅片成本与最高性能功耗比的优势，是该细分领域的标杆产品。

值得一提的是，马斯克前不久下令解散公司内部的Dojo超级计算机团队。对此，马斯克解释称，特斯拉之所以关闭Dojo项目，是因为公司将资源分散用于两种不同的AI芯片设计并不合理，“特斯拉为两种截然不同的AI芯片设计共享资源和规模是没有意义的。”

此前，特斯拉采用“训练+推理”双轨并行的芯片研发策略，如Dojo用于训练，FSD芯片用于车载推理。在叫停了Dojo超级计算机项目（原用于AI训练），特斯拉将全部芯片人才集中于AI5与AI6的开发，强化软硬件一体化优势，减少对外部供应商的依赖，为自动驾驶、机器人等核心业务提供更高效的算力支撑。

据悉，AI5是特斯拉芯片研发策略调整后的核心产品之一，为过渡性或特定场景主力芯片，主要承担特斯拉自动驾驶计算集群的训练任务，支撑人工智能与自动驾驶技术的迭代。其生产环节由台积电独家代工，目前计划于2026年底启动量产。

而AI6作为未来AI生态的“统一心脏”，将由三星电子代工，首先应用于机器人出租车Cybercab、人形机器人Optimus，后续有望扩展至AI数据中心，目标挑战英伟达H200 GPU的行业地位。

近期，特斯拉与三星宣布了一项价值165亿美元的协议，主要是向三星代工AI6芯片，但未提供生产时间表。预计AI6首批样品将在三星电子位于韩国的代工和封装工厂开始生产，随后，三星位于美国得克萨斯州的代工厂将进行AI6芯片的量产。

当前，AI算力需求呈现指数级增长，英伟达GPU供不应求的现状促使科技巨头加速自研芯片。特斯拉此举与谷歌TPU、亚马逊Trainium芯片的研发逻辑类似，旨在通过定制化架构优化自动驾驶训练、机器人控制等特定场景的能效比。

特斯拉在AI芯片研发方面持续投入，以提升自动驾驶和机器人技术的性能与效率。AI5芯片的完成设计评审标志着特斯拉在自研芯片领域的重要进展，为未来自动驾驶和AI生态的发展奠定了基础。若2026年投产顺利，可能降低其对第三方芯片供应商的依赖。