深爱半导体发布全新IPM模块，高集成方案赋能家电与工业驱动！

IPM（Intelligent Power Module，智能功率模块）是集成了功率器件、驱动电路、保护功能的“系统级”功率半导体方案。其高度集成方案可缩减PCB空间、降低研发生产成本，在小型家电中实现能效、空间与成本的优化平衡。

突破能效瓶颈，驾驭小型化浪潮！面对家电与工业驱动领域对高效率、极致紧凑、超强可靠性与成本控制的严苛需求，深爱半导体重磅推出SIC213XBER / SIC214XBER全新高性能单相IPM模块系列！我们以全新ESOP-9封装与新一代技术，赋能客户在三大核心维度实现飞跃性提升：效率跃升、空间减负、成本优化与可靠性保障！

厂商	料号	封装	电气规格	Rdson @25℃	自举 二极管	VTS 温度检测	工艺平台
深爱半导体	SIC2133BER	ESOP-9	3A/500V	3.0Ω	集成	支持	第一代工艺
	SIC2134BER	ESOP-9	4A/500V	2.2Ω	集成	支持
	SIC2135BER	ESOP-9	5A/500V	1.5Ω	集成	支持
	SIC2137BER	ESOP-9	7A/500V	1.1Ω	集成	支持
	SIC2133BER(C)	ESOP-9	3A/500V	3.0Ω	集成	支持	第二代工艺
	SIC2135BER(C)	ESOP-9	5A/500V	1.6Ω	集成	支持
	SIC2137BER(C)	ESOP-9	7A/500V	1.1Ω	集成	支持
	SIC2142BER(B)	ESOP-9	2A/600V	4.2Ω	集成	支持
	SIC2143BER(B)	ESOP-9	3A/600V	3.6Ω	集成	支持
	SIC2144BER(B)	ESOP-9	4A/600V	2.1Ω	集成	支持

	特点	适用场景
第一代工艺	优化开关速度和关断损耗	风冷散热系统或散热条件优异的平台（如吹风筒）
第二代工艺	反向恢复特性优异、高温特性稳定	感性负载高频开关应用（如吊扇和水泵）

深爱高性能半桥功率模块SIC213XBER和SIC214XBER系列针对不同应用需求提供丰富的型号选择，并兼具以下五大优势：

[1]铜甲"芯"安：全新ESOP-9封装，集成背面大面积裸露铜散热焊盘，协同低热阻设计，实现极佳散热。核心结温显著降低，不仅提升功率密度，更大幅增强高温工况下的长期可靠性，助力小型化设计挑战迎刃而解。

[2]“芯”跳监测：集成VTS温度输出，让您通过MCU实时监控模块“体温”，大幅提升系统预测性维护能力与运行安全，有效规避过热失效风险。

[3]“静”益求精：新一代工艺MOSFET，反向恢复和开通功耗显著降低！带来更高转换效率与显著优化的EMI表现，让设备运行更安静、更持久。

[4]“安”芯守护：内置高侧欠压保护(UVLO)及死区互锁，构筑双重防线，有效防止启动异常与桥臂直通损坏，将系统风险降至最低，保障终端产品品质与口碑。应用电路高度集成，外围极简，加速您的上市时间！

SIC213XBER/SIC214XBER系列的发布，彰显了深爱半导体引领功率集成技术革新，助力全球客户践行高效低碳发展的坚定承诺。我们深刻理解高速风筒、变频水泵、高压吊扇等应用对动力核心的极致要求。深爱半导体将持续以尖端技术与可靠品质，为家电与工业驱动客户提供超越期待的功率解决方案。